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如何在PCB设计阶段处理好EMCEMI问题

发布时间:2019-09-11 12:01 来源:未知 编辑:admin

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  EMC和SI、PI息息相关,可以从板级来尽量避免一些EMC问题的发生,说白了其实就是尽量保证SI及PI的性能,从源头上来避免EMC问题。

  首先,关于信号完整性与EMC的关系。SI关注的过冲、反射及串扰,其实就和EMC有直接的关系。信号由于阻抗匹配不好,会发生各种反射,反射比较大就会有较大的过冲,那么这个过冲的幅值除了对器件的使用寿命有影响外,还会影响到辐射,因为他是辐射的来源,所以在PCB设计上对一些关键信号就需要尽量控制阻抗,做到阻抗匹配,可能的情况下还需要通过一定的外部端接来达到匹配。

  其次,从PI的角度考虑也是避免EMC问题的一个关键,把电源设计好,你的产品也可以说就成功了一半。在电源完整性里面我们会考虑电源平面阻抗,其中就会综合评估电源的各种电容匹配是否合理,进而从整个频段来保证电源网络有一条低阻抗的通道。

  再次,就是从叠层、地和滤波的角度来避免EMC问题的发生。层其实就是提供一个最基本的信号框架,在这个框架内需要满足信号及电源完整性的各种质量要求,当然还要能保证可以加工。地的关键就是我们需要分信号来保证信号的回流和参考,另外就是各种地的分割,最终怎么把分割的地通过什么方式来连接,这个在EMC或者PCB设计中是需要注意的,但也是最复杂的。还有就是滤波,常见的有低通、高通、带通、带阻等滤波方式,这些需要根据不同的需求采用不同的滤波,另外还有不用的滤波器件。

  最后,就是屏蔽隔离了,因为很多时候芯片本身的辐射就很大,芯片的辐射是没法从板级上来消除的,除了采购辐射小的芯片或者要求芯片厂商来保证外,很多时候就需要用屏蔽罩来隔离了。

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